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Diosantos.
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La Zalman, produttore Coreano specializzato nella produzione di sistemi di raffreddamento ad aria silenziosi, è lieta presentarvi la nuova serie Superspeed USB3.0 External H.D.D enclosure.
Con i nuovi ZM-HE250 U3 e ZM-HE350 U3E sarà possibile trasferire anche i files più grandi sfruttando l’ultra velocità di 5Gbps.
Se la vostra scheda madre supporta la tecnologia USB3.0, allora potrete godere della tagliente velocità di queste External H.D.D. Enclosures, abbinata ad un design elegante in grado di distinguerle nettamente dagli altri prodotti esistenti sul mercato.
► Modelli: ZM-HE250 U3 / ZM-HE350 U3E
Caratteristiche principali
- Velocità di trasferimento Max 5Gbps con Super Speed USB3.0
- Hdd supportati: 2.5” per lo ZM-HE250 U3 e 3.5” per lo ZM-HE350 U3E
- Corpo in alluminio per rafforzare le prestazioni di raffreddamento
- Installazione Plug and Play
- LED blu incorporati per un design elegante
- Compatibilità con USB 2.0 e inferiori.
Qualora il vs sistema non supporti la nuova tecnologia USB 3.0, Zalman ha pensato anche a voi con la nuova ZM-PC302 U3 PCI-e card, progettata per i molti utenti ancora senza porta USB3.0. Indipendentemente da qualsiasi sistema abbiate, con uno slot PCI-E a disposizione, vi basterà installare la ZM-PC302 U3 per aumentare vertiginosamente la velocità di trasferimento file.
► Modello : ZM-PC302 U3
Caratteristiche principali
- Supporta la Super Velocità USB3.0 (max 5 Gbps) - Numero di Porte: 2
- 900 mA per porta: potenza e stabilità del connettore 4-Pin Auxiliary
- Installazione semplice con slot PCI-e.
- Perfetta compatibilità con USB 2.0 e USB 1.1
Fonte: www.italiamodding.it.